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RCS electric Co., Ltd se asocia con la facultad de ingeniería electrónica de la Universidad de Wenzhou para desarrollar tecnología HTCC para chips cerámicos de alta temperatura

RCS electric Co.,ltd, una empresa de tecnología líder, se complace en anunciar una asociación estratégica con la facultad de Ingeniería Electrónica de la Universidad de Wenzhou.Esta colaboración tiene como objetivo desarrollar nuestra propia tecnología de cerámica cocida a alta temperatura (HTCC) y revolucionar la producción de chips cerámicos de alta temperatura.

La tecnología HTCC desempeña un papel fundamental en la fabricación de componentes electrónicos, particularmente en aplicaciones que requieren un rendimiento confiable en condiciones de temperatura extrema.Permite la producción de chips cerámicos que pueden soportar temperaturas más altas y ofrecer rendimiento y durabilidad mejorados.

Al unir fuerzas con la facultad de Ingeniería Electrónica de la Universidad de Wenzhou, reconocida por su experiencia en tecnologías electrónicas avanzadas, RCS electric Co.,ltd pretende aprovechar sus capacidades y recursos de investigación.Juntos, nos esforzamos por lograr avances significativos en el desarrollo de la tecnología HTCC en un plazo de dos años.

Esta asociación significa un gran paso adelante para mejorar nuestras capacidades de producción y ampliar nuestra cartera de productos.Al desarrollar nuestra propia tecnología HTCC, tendremos un mayor control sobre el proceso de fabricación, garantizando una calidad superior y opciones de personalización para nuestros clientes.

A través de esta colaboración, RCS electric Co.,ltd y la Universidad de Wenzhou tienen como objetivo llevar a cabo investigación, experimentación e innovación enfocadas, con un fuerte énfasis en lograr un rendimiento optimizado y una rentabilidad en la fabricación de chips cerámicos.Nuestros esfuerzos conjuntos no sólo beneficiarán a nuestras organizaciones sino que también contribuirán al avance de la industria de la ingeniería electrónica en su conjunto.

Aprovechando la experiencia del cuerpo docente de la Universidad de Wenzhou y nuestro propio equipo experimentado de ingenieros, confiamos en nuestra capacidad para desarrollar tecnología HTCC de vanguardia.Esta asociación allanará el camino para la producción de chips cerámicos de alta temperatura que satisfagan las demandas cambiantes de diversas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial y las telecomunicaciones.

A medida que nos embarcamos en este emocionante viaje, actualizaremos periódicamente a nuestros clientes, socios y partes interesadas sobre el progreso de nuestro desarrollo de tecnología HTCC.Invitamos a todos a mantenerse conectados con nosotros a través de nuestro sitio web y canales de redes sociales para conocer las últimas noticias y actualizaciones sobre este esfuerzo colaborativo.

RCS electric Co.,ltd y la facultad de Ingeniería Electrónica de la Universidad de Wenzhou están comprometidos a fomentar la innovación, el intercambio de conocimientos y los avances tecnológicos.Juntos, anticipamos una asociación exitosa que no solo impulsará a nuestras organizaciones sino que también contribuirá al panorama tecnológico más amplio.

Para obtener más información sobre nuestra colaboración con la Universidad de Wenzhou y nuestros esfuerzos futuros en el desarrollo de tecnología HTCC, visite nuestro sitio web o contáctenos directamente.Esperamos compartir más actualizaciones interesantes con usted a medida que avanzamos hacia nuestro objetivo de producir chips cerámicos de alta temperatura utilizando nuestra propia tecnología HTCC.

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Hora de publicación: 28 de junio de 2023